凭仗自立研发立异,迈为取得多项关头手艺冲破,不只告竣了该设备的国产化,还完成了高端设备范畴少有的对外出口,博得国际及环球市场抢先位置。

2019年起,迈为抢先胜利研制并推出三代高效力、大产能、低本钱的异质结电池整线设备。最新一代产物-双面微晶异质结高效电池整线设备于2022年末起头托付客户。双面微晶手艺的利用能够让电池片透光性更好、导电性更佳，有用晋升异质结电池的光电转换效力。

迈为以行业顶尖的电池制作全体处理计划,鞭策异质结一这项高效力、经济性与低碳萍踪兼具的电池手艺的财产化进程助力行业降本增效，为双碳方针的告竣进献科技气力。

2019年起，迈为开启钙钛矿叠层电池手艺的研发。2023年，公司进一步投入钙钛矿设备的量产化。2024年，迈为在钙钛矿工艺设备方面取得了关头停顿，焦点关头的大面积喷墨打印设备、蒸镀设备、原子层堆积（ALD）设备的实验机被胜利研制并利用，加快了钙钛矿叠层电池向百 MW 级中试量产迈进。

今朝，迈为已胜利开辟了钙钛矿/硅异质结叠层电池整线处理计划，单线年产能可达200MW，电池转换效力可达30%（增加减反层）。同时，该整线计划中的设备（包罗焦点设备和自动化设备）均由公司自立研制。

凭仗在激光手艺范畴的持久堆集，自2017年起，迈为面向显现行业规划，自立开辟了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、柔性屏激光修复设备等焦点制程设备。

公司研制的第一台OLED G6 Half激光切割整线设备已于2019年5月托付，具有行业抢先的不变性、产量及良率。

2022年，迈为向京东方的第6代AMOLED出产线名目，供给两套自立研制的OLED柔性屏弯折激光切割设备，成为国际首家供给该设备的企业。

2024年，迈为再次胜利中标国际首条第8.6代AMOLED名目，向京东方供给3套平板显现器基板切割机（激光）、2套激光切割机。

自2020年起，公司将营业延长至新型显现范畴。依靠对激光手艺的深钻精研，公司不只冲破了Micro LED 关头设备手艺，胜利完成激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割等焦点设备的国产化，在多家客户端完成量产，还进一步开辟了激光去晶、单点键合、基板洗濯等多款配套设备，环绕客户需要，供给完全处理计划。

此中，在激光键合范畴，公司已推出环球首套G3.5代线键合设备，托付客户并已不变量产。

同时，MLED整线处理计划由迈为股分初创，基于『飞翔刺晶手艺』和『激光键合手艺』全新手艺线路，合用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光和Mini MIP封装等多种显现产物和器件的出产,适配芯片尺寸微缩化和模组规格大拼板化的生长趋向。

作为半导体设备范畴的重生气力，公司不只抢先完成了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备的国产化，胜利开辟了多款晶圆键合设备，还自立研制了主轴、超紧密起落台等焦点部件及磨轮、刀轮等首要耗材，稳固了财产链的宁静与不变。