3月17日-3月19日，迈为股分将照顾公司自立研发的全新半导体晶圆设备系列，参与于上海新国际博览及第办的SEMICON CHINA 2021 半导体展会。

作为半导体行业重要盛事之一，SEMICON CHINA会聚了现当代界半导体建造范畴重要的设备及资料厂商。每一年，来自环球的一千多家展商、五万多名专业观众都将配合列席这一年度嘉会。展会见证了中国半导体建造业健壮生长、加快成长的汗青，也鞭策着环球半导体财产的成长。

◼ 厚积薄发，规划半导体范畴   

凭仗主营产物太阳能光伏电池丝网印刷设备的进步前辈手艺上风和坚固客户根本，公司主动向光伏电池出产设备财产链的高低游延长，并胜利研制了用于光伏行业的高速PERC激光开槽设备，SE激光分散设备等，经由过程不时的研发立异和产物迭代，公司的光伏激光设备已在相干细分范畴据有必然市场份额。

鉴于激光手艺的雷同性，和对该手艺的持久堆集，自2017年起，公司面向显现行业规划，自立开辟了柔性屏激光切割设备（G6Half Film Cut）、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等焦点制程设备。2019年5月托付的OLED FILM CUT整线，实现了该范畴设备的国产化，且有着较高的不变性、产量及良率。基于深耕三大基准手艺，聚焦泛半导体范畴的企业计谋，公司进而前瞻性地规划了半导体晶圆激光设备的开辟。

◼ 初露锋铓，半导体封装设备立异者

2019年，公司立项研发半导体设备，在半导体奇迹部对峙不懈的研究与立异之下，2020年公司即实现了全尺寸半导体晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光开槽设备的研发与出产，成了半导体封装设备范畴的重生气力。

这次展会，迈为行将展现这两款集高精度、高速率、加工不变性、软件进步前辈性等长处于一身的首代半导体设备产物。

● MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备：该设备合用于硅晶圆如 MEMS， RFID 等产物的激光改质切割，其进步前辈的智能体系可确保产物加工的品德与效力。

● MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备：该设备利用激光在晶圆外表刻线开槽，以人道化的操纵设想晋升用户休会、智能化的软件体系进步出产效力。

为使现场观众更清楚直观地懂得公司产物的紧密工艺，半导体产物团队经心建造了一部演示设备运转的3D动画视频，以在展台播放。

对这两款产物的详细上风与特色，咱们将在半导体展会现场为您发表。届时，接待您到临迈为展台，一睹这两台设备极具产业设想美学的“庐山真脸孔”。

迈为股分_N2展馆，2008展位