以”跨界环球，心芯相联“为主题的SEMICON CHINA 2021已美满落下帷幕。作为环球最大范围的半导体行业年度嘉会，本次展会不只云集了半导体范畴的首要装备及资料制作商，更吸收了数万名观众比肩相继前去观赏。

凭仗工艺高深、手艺进步前辈的半导体装备系列产物，在SEMICON CHINA的初度表态，迈为就遭到来自半导体财产链火伴与客户的诸多存眷。

初次表态 备受注视

回首现场，一步入上海新国际博览中间的N2展厅，醒目标MAXWELL Logo 便映入视线。迈为展台全体接纳科技感与产业风相融合的设想，结实的玄色金属线条勾画出宽阔的空间，简练的蓝白色灯光衬托出明快的空气。

位于展台前端的恰是公司的参展产物——半导体晶圆激光改质切割装备，其出众的外表及操纵界面设想引得观众纷纭立足。就客户关怀的产物与手艺题目，半导体激光手艺团队逐一作了详尽解答。

首代装备 上风明显

本次展会，迈为股分重点推出了公司首代半导体晶圆激光改质切割装备与半导体晶圆激光开槽装备。这两款装备会聚了高精度、高速率、加工不变性、软件进步前辈性等上风，为晶圆产物的加工带来了更优的处理计划。

MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割装备

该装备合用于硅晶圆如 MEMS， RFID 等对Paricle敏理性高的产物的激光改质切割，以其进步前辈的智能体系确保产物加工的品德与效力。

◼ 首要上风

● 装备高紧密直线机电，高速率 X-Y 活动平台

● 装备高精度的晶圆外表高度追踪及弥补体系，保障晶圆加工的不变性

● 装备光斑整型及弥补功效，进步激光利用效力和产物切割品质

● 软件操纵简略，装备保护便利

◼ 焦点功效

● DFT静态追踪弥补手艺

● SLM激光调制手艺