2021年6月30日-7月2日，DIC EXPO 2021国际显现手艺及利用立异展于上海新国际博览中间举行。DIC EXPO是新型显现与触控手艺及终端花费电子利用范畴的专业展会，旨在为最前沿的市场信息、最尖端的手艺与产物供给交换平台，以此加强国际显现财产的立异成长才能，强化我国电子信息财产根本，增进我国电子信息业的转型进级。

迈为股分携其显现行业的焦点设备系列产物表态这次嘉会，并在现场展现了其在微型LED设备范畴的最新研发功效——Mini LED晶圆激光改质切割设备，此款设备具备加工精度好、加工效力高、划片结果优、毛病率高等多项上风。Mini LED晶圆激光改质切割设备（MX-LSD）      

迈为的此款设备接纳定制红外P秒激光器，搭配自力研发的光学体系、高精度的CCD成像定位体系和高紧密活动节制体系，首要用于LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆的外部改质加工。设备包罗主动高低料单位、对位单位、激光划片单位、节制单位。

◼ 设备上风

● 设备高紧密直线机电，高速率X-Y活动平台

● 主动广角表面，无人值守全主动加工，残片也可全主动加工

● 自立研发的DFT静态追踪弥补手艺，实现高效力、高品德加工

● 兼容传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆加工

● 兼容2~6英寸晶圆加工

● 主动扫描条码，上抛出产信息

● 接纳总线节制体系、自诊断体系，毛病率低、不变性高、设备易保护

◼ 显现设备范畴_迈为进阶之路

凭仗在太阳能电池丝网印刷设备范畴构成的新型图象算法、高速高精软件节制手艺、导轨切确节制手艺、主动化集成等上风，和在太阳能激光设备范畴的手艺堆集，自2017年起，迈为起头进军显现行业，面向OLED范畴，规划研制柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等焦点制程设备。

迈为自立研发的第一条OLED柔性屏激光切割整线设备于2019年5月托付，突破了外洋企业在此范畴的把持，实现了该类设备的国产化，且有着行业抢先的不变性、量产产出及良率。 跟着显现行业的财产进级，Micro LED显现和Mini LED显现无望成为下一代支流。2020年起，迈为将营业延长至微型显现范畴，自立开辟了Mini LED晶圆划裂设备，Micro LED晶圆剥离设备等产物，并攻坚行业难点，出力研发Micro LED巨量转移设备，努力供给巨量转移工艺计划。

◼ 显现设备范畴_迈为产物声势

经由过程2017年至今延续不时的手艺进级与产物迭代，迈为在显现范畴已实现了九款设备的研发，设备硬件由迈为自立研发制作，托付期可保证，便于定制进级，能随机应变地知足客户需要；设备软件由迈为自立开辟，界面友爱，不变靠得住，易于保护。

将来，在显现设备范畴，迈为将持续以弥补国际手艺空缺为己任，聚焦全体工艺处理计划，为客户供给更快捷、更高效、更矫捷的主动化设备和办事。