近期，迈为股分与半导体芯片封装制作企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽装备前后签定了供货和谈，并与其余五家企业签定了试用定单。今朝，迈为自立研发的激光开槽装备已托付长电科技，在客户端完成了不变靠得住的量产佳绩。

半导体产物是古代科技财产的焦点，其出产进程首要包含芯片设想、晶圆制作（前道工艺）和封装测试（后道工艺），此中晶圆制作以光刻、刻蚀、薄膜堆积为焦点工艺，经由过程成千盈百次“砥砺”构成紧密的电路规划，而封装测试则是将芯片从晶圆切割上去后封装、测试，使之成为“半导体芯片产物”。迈为的产物半导体晶圆激光开槽装备即利用于封装阶段。

因为半导体制作对晶圆激光开槽装备的精度、不变性请求极高，此款装备的研制难度较大，持久以来被具备手艺先发上风的外洋装备商把持，即便研制胜利，也难以经由过程客户真个严苛考证请求。而凭仗本身在光伏行业与显现行业堆集的激光手艺与紧密装备手艺上风，依靠前进前辈的科研平台，迈为以极高的研发效力获得了样品研制、顺遂考证、客户承认、正式定单的顺次冲破，以抢先的产物上风，成了国际第一家为长电科技等企业供给半导体晶圆激光开槽装备的制作商，完成了该装备的国产化。

MX-SLG 半导体晶圆激光开槽装备

对此款装备，迈为团队重点攻坚了激光能量节制手艺与槽型及切割深度节制手艺，为其装备了高紧密直线机电、高速率 X-Y 活动平台、高精度的晶圆外表高度追踪及弥补体系，来保障晶圆加工的不变性。同时经由过程光斑整型及弥补功效，前进激光利用效力和产物切割品质。

与此同时，迈为股分的半导体晶圆激光改质切割装备也已研发完成，将在近期停止产物考证。

迈为股分总司理王正根表现：“迈为很欢快与长电科技告竣协作，公司从2019年起头进军半导体封装装备范畴，能在短短两年内获得两大关头装备的冲破，博得客户的承认，咱们很是高傲，这是迈为立异研发基因的无力表现。在半导体行业，咱们的方针是聚焦封装范畴全流程工艺，为客户供给完全的封装手艺处理计划。固然任重道远，但咱们布满决定信念。今朝，公司正在革新、扩大激光尝试室，将在尝试室内规划半导体封装的全体工艺装备与仪器，更好地为客户供给产物开辟与打样办事。”

跟着经济与社会的数字化转型加快，半导体产物的需要日趋晋升。前进前辈的半导体装备支持着半导体手艺与产物的前进、鞭策着行业的成长。迈为期望以立异手艺与出色制作完成焦点装备的国产化，为国际半导体行业，也为人们的聪明将来进献科技气力。