严冬季节，半导体行业再次迎来万众注视的SEMICON China展会，作为环球最大范围、最具影响力的行业盛事，该展会会聚了半导体财产的顶尖企业和专业人士，配合切磋行业前沿手艺及将来成长趋向。

作为半导体封装设备范畴的立异者，迈为股分已经由过程延续不时的研发攻关，冲破多项关头焦点手艺，抢先完成了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款设备的国产化。

本次展会，公司宣布并展现了其自立研发的进步前辈手艺功效——碳化硅研磨设备、 Wafer Handling激光改质切割设备和刀轮切割设备，吸收了有数行业火伴前来观赏交换、洽商协作，现场观众川流不息。

这几款产物有何手艺上风和独到的地方呢？以下为您逐一显现！

◼ 碳化硅研磨设备

该设备利用于4/6/8英寸碳化硅、蓝宝石等硬质资料晶圆的减薄。

● 可视化操纵办理，及时显现和监控关头加工信息

● 视觉检测和定位体系可辨认晶圆正背面，完成主动定位弥补

● 物料信息扫描录入、避免晶圆斜插

● Fab晶圆级搬运手臂

● 双高刚性气浮主轴设想，搭配自立研制的高目数磨轮

◼ 半导体晶圆激光改质切割设备

该设备利用于8/12英寸硅晶圆及碳化硅、氮化镓品级三代半导体外部改质切割。

● 设备高功率红外激光器(极小的激光溅射)，可兼容差别厚度的晶圆产物切割需要

● 高紧密直线机电，高速率X-Y活动平台

● 设备SLM激光调制手艺,具备光斑整型及弥补功效

● 设备DFT静态追踪弥补体系，具备高精度的晶圆外表升沉追踪及弥补体系

● 设备双光束（2-Beam）同时加工功课

◼ 半导体晶圆刀轮切割设备

该设备利用于8/12英寸半导体晶圆范畴的全主动划切加工。

● 设置设备摆设上料区FFU、料层MAPPING和凸料检测等功效

● 高机能地位丈量和活动节制，完成更小的热偏差和更高的设备精度

● 自研破刀检测(BBD)体系和非打仗式测高(NCS)体系

● 切痕检测，主动纠偏

● 全尺寸在线磨刀功效

● 水气二流体洗濯，标配水流量监控、气压监控

封装设备是半导体财产链的主要关头，对芯片产物的关头机能、靠得住性、产能都有着很大影响，设备必要有极高的精度与极强的不变性，是以研制难度较大，即便研制胜利，也难以经由过程客户真个严苛考证请求。

而依靠进步前辈的科研平台，迈为股分以极高的研发效力就多款封装设备完成了从样品研制、顺遂考证、客户承认、正式定单的疾速冲破，此中，半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling激光改质切割设备、刀轮切割设备等已托付客户并完成不变量产，以抢先的产物上风博得了诸多客户的承认与相信。

将来，迈为股分仍将努力立异、以激光、超高速高紧密等手艺为根本，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D进步前辈封装, 不时优化、拓展设备产物声势，供给封装工艺全体处理计划，助推半导体产物工艺的不时进级, 为行业成长进献气力。