9月6日-8日，国际极具范围及影响力的光电财产综合性展会——第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中间（宝安馆）盛大举行，内容笼盖信息通讯、紧密光学、激光、新型显现等范畴，会聚了财产链高低游浩繁企业，交换前沿手艺、共话行业将来。

迈为股分携壮大产物声势表态本次光博会的新型显现残暴展，博得各方注视与客户存眷，现场观众川流不息，全部展台热忱弥漫。

自2020年起，迈为股分将营业延长至新型显现范畴，安身激光、超高速、超紧密等焦点手艺，经由过程对峙不懈的立异，针对Mini LED自立研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自立研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业供给整线工艺处理计划，成为MLED全线设备计划开辟者。

这次，公司前来参展的产物包含Micro LED制程中最焦点的三款设备——激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合设备，和Mini LED制程中的关头设备——Mini LED晶圆隐切设备。

以下为您显现这几款Micro LED设备及Mini LED整线工艺处理计划的手艺上风：

新型显现正在家居、车载、文教、医疗等多个范畴助推显现智能场景的完成，利用日趋普遍。新型显现手艺作为视觉交互的载体，跟着科技的前进，其市场正向花费端慢慢转化，市场容量也将大幅增加，为显现资料和设备企业缔造了庞大的成长机缘。

而跟着LED芯片尺寸的减少和数目的激增，传统产线难以知足量产需要，行业亟需新一代的出产设备以完成新的工艺。从客户需要动身，迈为股分经由过程自立研发与资本整合，提出巨量转移-键合-修复的MLED整线处理计划，既能有用处理效力和良率等题目，又可为客户下降制作本钱。

今朝，公司的Micro LED激光剥离、巨量转移、激光键合和Mini LED激光隐切等设备已博得多家客户承认并告竣定单。将来，公司将持续优化、完美显现设备产物声势，努力以进步前辈手艺助推行业成长，用高端设备焕新科技糊口。