克日，迈为股分半导体晶圆研抛一体装备顺遂发往国际头部封测企业华天科技(江苏)无限公司(以下简称“江苏华天”)，同步供给的另有12英寸晶圆减薄装备和晶圆激光开槽装备。本次协作标记着公司自立研发的国际首款(干抛式)晶圆研抛一体装备各项机能目标到达预期，开启客户端产物考证。

装备托付现场

2021年起，迈为股分向华天科技(西安)无限公司供给半导体晶圆激光开槽装备，得益于激光能量节制、槽型及切割深度节制等多项手艺上风，该装备已完成不变靠得住、行业抢先的量产表现。两年多的友爱协作，博得了华天科技对迈为股分产物和办事的充实承认。以此为根本，两边进一步深入交换，告竣了本次迈为股分与江苏华天的协作。

另外，迈为股分正与华天科技(南京)无限公司成立对“超薄存储器晶圆磨切加工计划”的周全协作，现已签定晶圆研抛一体装备、扩片装备等装备供给定单。

◼ 对晶圆研磨

作为半导体芯片制作的后道工艺——封装测试中的首要一环，研磨工艺的首要感化是在节制晶圆厚度，保证芯片强度的同时，进步芯片集成度。

跟着半导体工艺进入2.5D/3D时期，进步前辈封装、Chiplet等手艺的利用大幅晋升，对晶圆磨划装备的精度和不变性提出了更高的请求。

对研磨装备，需将晶圆的厚度减薄至50-100μm乃至50μm以下，以晋升芯片的器件机能、散热才能和封装密度。是以，研磨手艺的首要性愈发明显，但是国际芯片制作企业所需的研磨装备高度依靠入口，影响着供给链的宁静与不变。

以焦点高端装备国产化为己任，经由过程自立研发立异，迈为股分重点攻关了高紧密气浮平台、高功率高效力激光、SLM空间光调制等关头手艺，胜利研制了半导体晶圆研抛一体装备，强化了磨划装备声势，保证并晋升了客户端封装产物的品质、良率和出产效力。