以“跨界环球，心芯相连”为主题，一年一度的SEMICON China半导体展会准期而至，环球半导体财产链的高低游企业会聚在上海新国际博览中间，探访前沿手艺、展现立异产物，共绘行业成长蓝图。

凭仗在封装设备及工艺处理计划范畴的拓展与研究，迈为股分深入了 “焦点部件、关头耗材、高端设备、前进前辈工艺”一体化的规划，稳固了其作为封装工艺全体处理计划开辟者的国际抢先位置。

本次展会，迈为股分不只展现了多款磨划工艺设备新品，还初次推出了三款键合工艺设备，同时表态的另有公司自立研发的超紧密气浮平台、减薄机主轴等焦点部件及磨轮耗材。迈为N2-2309展台备受注视、来宾云集。

◼ 磨划设备声势日趋完美

公司在晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的设备声势日趋壮大，此中多款设备已托付长电科技、华天科技、三安光电等国际头部封测企业，完成不变量产，保证并晋升了客户端封装产物的品质、良率和出产效力，晋升了半导体封装供给链的宁静性与不变性。

◼ 键合设备产物初次表态

跟着2.5D/3D前进前辈封装的普遍利用，经由过程晶圆薄化完成更小封装尺寸、更优器件机能与散热机能已成为行业共鸣，而晶圆键合是鞭策器件微型化和更高集成度的关头工艺。市场对晶圆键合设备在高精度、高不变性、靠得住性、智能化等方面的请求也日趋晋升。

熔融/夹杂键合工艺首要用于完成芯片重叠中的垂直互联，它最大的特色是无凸块，连系了氧化物键合和金属键合的完成体例，可以或许在微观标准上完成芯片间的互联互通，同时供给优良的电机能。跟着天生式AI手艺的兴旺鼓起，HBM和AI芯片的成长之势势如破竹。为逢迎市场需要，夹杂键合将成为下一代HBM中的主要工艺。

经由过程延续不时地冲破与立异，迈为股分胜利开辟了全主动晶圆姑且键合设备和晶圆激光解键合设备，和全主动夹杂键合设备等多款新产物。

近期，2024国务院当局任务报告中提出，要加快培养成长新质出产力，而新质出产力的焦点即以科技立异阐扬主导感化。半导体手艺的前进为新质出产力的成长供给了坚固根本，无望引领、加快全部制作业进级改革的步调，而前进前辈的半导体设备支持着新手艺与产物的成长与利用。

将来，迈为股分仍将努力于完美设备产物与封装工艺处理计划，为半导体财产的立异成长注入新动能，为制作业的成长进献气力。