克日，迈为股分向持久优游——厦门天马显现科技无限公司（以下简称“天马显现科技”）顺遂托付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，利用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿着屏与车载屏的量产。

这是继本年年头公司托付5台OLED激光切割设备后，两边告竣协作的又一重点名目。

迈为股分此款设备首要用于OLED柔性面板屏体弯折区支持膜的切割、剥离及固化工艺，首要包罗主动高低料、切割、剥离、固化、检测等单位，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、完成了更好的弯折结果。迈为股分是国际独一一家胜利研制、量产该设备的企业。

2021年底，公司自立研发的第一代，同时也是国际首台OLED弯折激光切割设备中标京东方第6代AMOLED出产线名目，颠末两年多的量产考证，为客户端完成了产物良率的大幅晋升，和人力本钱、物料本钱和资料消耗的下降。

经由过程延续不时的工艺优化和设备进级，本次托付天马显现科技的第二代弯折激光切割设备，较前代设备优化了经营形式，效力、稼动率更高、可掩护性更强，出产节奏更合适客户须要。

◼ 设备首要上风包罗：

· 切割：接纳线扫相机高速飞拍对位体例、多矩阵融会视觉算法晋升切割效力;

· 剥离：经由过程5组剥离机构共同活动平台，完成高速、异向、同步剥离;

· 固化：接纳高功率UV固化灯组共同紧密活动平台，完成高速、不变的固化结果；

· 检测：接纳图象收罗与算法并行处置体例，应用深度进修、散布式计较，完成高效检测。

◼ 对于弯折切割(Bending Cut)工艺

在OLED 的EAC段制程中，为了避免柔性屏体PI层受外力形变、破坏，须要在屏体反面贴附支持膜对屏体停止支持掩护。

模组工艺中，为了减小Pad(端子区)弯折半径，柔性屏体的Pad弯折区支持膜须要去除，相较普通的支持膜减薄手艺、二段支持膜贴附手艺，迈为首创的Ben-ding cut工艺中的支持膜剥离是更优的体例，其接纳CO2激光将G6 Half屏体Pad下支持膜剥离后固化，能够完成更小的弯折半径，同时良率更高、资料本钱更低，高效性与经济性兼具。

将来，在OLED设备范畴，公司仍将努力于关头手艺及立异工艺的研发，延续强化设备产物，完美阵列段、OLED 段、EAC段、模组段的工艺处置计划。