克日，迈为股分自立研发的 最新一代Micro LED激光剥离装备（LLO）和Micro LED巨量转移装备（LMT）胜利完成样品考证，顺遂托付至新型显现范畴头部企业，助力客户端更好地打造Micro LED产物线。

迄今，迈为股分已向多家客户供给Micro LED激光剥离、巨量转移装备，博得这两项产物在固体激光范畴的最高市场份额。

作为Micro LED焦点制程装备，迈为股分这两款产物的进一步利用，标记着公司在该范畴的手艺成熟度与抢先性，正在不时鞭策Micro LED及相干显现手艺的进级迭代与立异成长。

◼ 进步前辈装备——Micro LED手艺财产化的推动器

最近几年来，Micro LED凭仗其高亮度、高剖析度、高对照度、低功耗等优胜机能成为将来显现手艺的新星，依靠量产手艺的推动，正不时向广漠的利用范畴渗入，从智能穿着、车载显现、智能车灯到商用显现大屏等。

Micro LED尺寸细小，制程工艺难度大，此中巨量转移工艺关头须要将数十万乃至上百万微米级的Micro LED晶粒精准、高效地转移至方针基板上，转移过程对数量、速率、精度、良率、靠得住性都请求极高，对装备手艺布满挑衅，是Micro LED财产化过程及降本的关头。

对此，迈为股分于2022年胜利开辟了Micro LED激光巨量转移量产装备，该装备接纳高机能紫外激光器，共同高指向性光路体系，可针对差别尺寸产物调剂光斑巨细，同时连系高紧密活动平台、高速率高精度振镜扫描，完成高效力、高矫捷度、高品德的晶粒转移结果。

而作为巨量转移的前道工艺，激光剥离的结果间接影响着转移的良率与效力，是以对其加工品德的请求也极高。

迈为股分自立研制的Micro LED激光剥离装备接纳了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆停止激光剥离, 完成GaN内涵层和蓝宝石衬底的分手。相较前一代产物，迈为股分本次托付的装备进级至全新平顶光整形挑选性剥离手艺，装备高紧密视觉成像定位体系及高紧密活动节制体系，全体均一性高，剥离结果优于准份子工艺，量产良率可达到99.999%。

跟着AI利用在显现范畴的拓展延长，立异正成为新型显现手艺掌握科技变更，拥抱将来市场的关头。自2020年起，迈为股分面向Micro LED范畴，自立研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、夹杂键合等全套装备，为Micro LED的财产化过程注入了新动能。将来，公司将延续攻坚焦点手艺，不时完美MLED整线工艺处理计划，助力新型显现行业加快完成高品质成长。