冲破百台！迈为股分晶圆激光开槽设备助力进步前辈封装财产成长
时候： 2024.08.19

克日，迈为股分半导体晶圆激光开槽设备累计定单已胜利冲破百台。公司自主开辟的设备产物凭仗高精度、高靠得住性、高不变性等上风取得了浩繁客户的相信与承认，博得了该产物的国际抢先市场份额，首要客户包含长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装范畴着名企业。

因为半导体制作对晶圆激光开槽设备的精度、不变性请求极高，该设备的研制难度较大，持久以来被具备手艺先发上风的外洋设备商把持，迈为股分对峙激光手艺与工艺手艺自主自强，胜利处理了关头手艺，接踵推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，主要手艺目标和机能到达国际进步前辈程度。

 （迈为股分半导体紧密设备产物）

跟着AI时期的启幕，环球半导体财产将迎来更广漠的利用远景，进步前辈封装产物也将面对新的成长机缘和更高的机能请求。迈为股分将着眼于封装手艺的利用需要和立异标的目的，努力于冲破手艺梗阻关键，延续完美设备产物及封装工艺全体处理计划，助力推动国际半导体财产链的高品质成长。