3月6日，以“取势行远”为主旨，里手说开年嘉会——LED显现屏及MLED财产链2025年蓝图峰会在深圳国际会展中间进行，迈为股分显现奇迹部总司理王建民，迈为手艺(珠海)无限公司CTO陈万群受邀列席。

会上，陈万群博士颁发了题为《MLED显现设备及工艺处理计划》的报告，分享了公司在该范畴的前瞻规划及立异功效。

显现科技聚势焕新，进步前辈”智造”攻坚破局

对MLED新型显现的全体成长趋向，陈万群博士作出以下瞻望：

● 起首是LED小型化，跟着芯片尺寸的不时减少，固晶工艺及其设备都迎来了极大的挑衅；

● 其次是封装多样化，以后COB, COG, Mini MiP, Micro Mip并驾齐驱，磨练着设备的兼容性；

● 第三是基板大型化，从八拼板向四拼板乃至二或一拼板的过渡中，固晶设备的适配也尤其主要；

● 第四是本钱优化，若何经由过程精益化与智能化下降野生本钱，成为制作企业面对的主要思虑。

开辟立异微光成炬，点亮“视界”共耀将来

面向手艺趋向，针对行业痛点，迈为股分推出了三大关头处理计划，为客户的Mini/Micro LED产物制作解忧纾困，保驾护航：

◾ Mini LED整线工艺处理计划——鞭策效力跃升

促使本钱锐减这一处理计划由迈为自立研制，合用于Mini COB、COG、MIP封装和Mini背光等多种产物的出产。基于飞翔刺晶手艺与激光键合手艺，该计划搭建了高精度、高良率、大产能、低占空中积及低运维本钱的高度集成化主动产线，可完成显现模组灯面从转移到焊接的全工艺需要。

规范产线全长32.5m，月产出P1.25mm产物1200㎡，占空中积仅传统工艺计划的1/4, 出产良率达99.999%，将以“稳、快、省” 重塑产物协作力，引领Mini LED量产新工艺，驱动显现财产进级。

◾ Micro LED整线工艺处理计划——驱动财产过程 赋能显现将来

依靠对激光手艺的深钻精研，迈为不只冲破了Micro LED 关头设备手艺，胜利完成激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割等焦点设备的国产化，在多家客户端完成量产，还进一步开辟了激光去晶、单点键合、基板洗濯等多款配套设备，环绕客户需要，供给完全处理计划。

此中，在激光键合范畴，公司已推出环球首套G3.5代线键合设备，托付客户并已不变量产。 

◾ 基于夹杂键合的晶圆重构全体处理计划——立异全链手艺  重构“智”造界说  

跟着AR、ADB等前沿显现范畴的成长，Micro LED和硅基CMOS的连系未然成为新兴标的目的。得益于在显现与半导体行业的两重规划，迈为可经由过程设备及工艺开辟将Micro LED与硅基CMOS键合在一路，以知足多样化的客户需要，笼盖Die to Die, Die to Wafer, Wafer to Wafer等差别利用处景。对此，公司已研制整套设备及工艺，三条途径均已博得正式定单。

为应答前沿显现手艺的大范围量产利用，公司已初创性地开辟了硅基Micro LED夹杂键合相干的晶圆重构全体处理计划，笼盖晶圆研抛、飞秒激光表切、等离子体切割、晶圆激活、夹杂键合（D2W/WTW）等关头设备， 将半导体集成与新型显现手艺立异融会。

陈万群博士表现，将来公司仍将安身自立研发，努力于为行业开辟进步前辈设备及工艺处理计划，为客户完成低投资高报答的出色代价，联袂以立异“智”造拥抱AI时期，共启新型显现残暴篇章。