以“跨界环球，心芯相连”为主题，环球范围最大、最具影响力的半导体行业嘉会——SEMICON China在上海新国际博览中间盛大进行。作为国际抢先的半导体封装工艺全体处置计划开辟者，迈为股分表态N2_2201展台，展现了自立研发的3D封装成套工艺设备处置计划，以其手艺冲破性与抢先性，在展会时代备受注视。

初创成套工艺设备处置计划，助推3D封装进步前辈手艺利用

3D封装是半导体进步前辈封装范畴的焦点手艺之一，经由过程高精度、高密度的芯片重叠与互连手艺，可鞭策芯片机能冲破物理极限，为下一代高机能计较(HPC)、野生智能(AI)、5G通讯等范畴的立异供给关头支持。

作为行业初创“磨划+键合全体处置计划”的设备供给商，迈为股分可供给3D封装成套工艺设备处置计划, 包含晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处置及夹杂键合等。

焦点设备领跑市场，加快关头工艺财产化过程

在半导体封装范畴，迈为股分对峙研发立异, 安身“焦点部件、关头耗材、高端设备、进步前辈工艺”一体化的计谋规划，告竣了磨划及键合工艺多款超紧密设备的国产化，保证并晋升了客户端封装产物的品质、良率和出产效力。

● 晶圆磨划设备上风延续稳固

在晶圆激光开槽设备范畴，公司已量产、托付跨越百台纳秒级激光设备，产物规范化程度与良品率坚持行业标杆程度；面向高端CMOS器件加工的皮秒级设备定单已斩获四十台以上，助推国产制作向超紧密工艺冲破。以后，公司在国际晶圆激光开槽设备市场的据有率已稳居行业首位。针对进步前辈封装三维重叠工艺的紧密化趋向，迈为股分亦抢先冲破关头工艺瓶颈。面临熔渣粒度需严酷节制在0.5μm之内、热影响区（HAZ）请求达微米级的行业挑衅，公司自立研发的飞秒级激光开槽设备已导入半导体制作企业（Fab厂）展开工艺考证，成为国际首个进入进步前辈封装焦点制程的飞秒级处置计划，为高密度异构集成供给国产化设备支持。

与此同时，公司自立研发的国际首台干抛式晶圆研抛一体设备获得关头停顿，在两大存储器封装企业的50μm工艺考证已进入序幕，行将量产利用。针对超薄存储器加工推出的全制程处置计划（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备），凭仗其立异工艺和不变机能，已成功导入四家行业抢先封测厂商，为存储芯片进步前辈封装供给靠得住手艺保证。

● 晶圆键合设备声势敏捷强化

在半导体财产链中，进步前辈的晶圆键合手艺是鞭策器件微型化和更高集成度的关头关头。自2024年迈为股分键合工艺设备初次表态SEMICON China展会以来，颠末延续的手艺堆集与工艺迭代，公司已成功开辟了晶圆夹杂键合、晶圆姑且键合、D2W TCB键合等设备，不时晋升产物在精度、不变性、靠得住性与智能化方面的程度，现已托付多家客户。

半导体作为国度计谋性新兴财产的一大支柱，其“关头焦点手艺”的国产化替换对财产链的自立可控影响深远，进步前辈封装手艺更是财产立异与破局的主要关头。将来，迈为股分仍将努力开辟行业抢先的封装工艺全体处置计划，联袂财产链优游，以进步前辈设备驱动前沿手艺的利用及新质出产力成长，配合构建可延续的财产立异生态，为环球半导体财产注入中国智造新动能。