迈为股分首台晶圆级夹杂键合设备顺遂托付，助推进步前辈封装手艺成长
时候： 2025.05.07

克日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级夹杂键合设备正式托付国际客户，完成了从设备开辟到财产化利用的主要逾越，将助力客户加快夹杂键合手艺在进步前辈封装高密度互联范畴的冲破，鞭策工艺进级的同时明显下降制作本钱。

◼ 焦点部件自研，设备上风凸显

依靠对焦点手艺的深钻精研，迈为股分胜利研发了晶圆级夹杂键合设备，关头手艺及焦点零部件完整自立研发，确保了手艺的自力性和供给链的宁静。

◼ 行业初创计划，重构全链手艺

基于晶圆夹杂键合工艺，迈为股分初创性地开辟了3D封装成套工艺设备处置计划，包含晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处置及夹杂键合等关头设备。与此同时，公司还胜利开辟了晶圆姑且键合、激光解键合、D2W TCB热压键合等设备，经由过程不时晋升产物的精度、不变性、靠得住性与智能化程度，已博得多家客户定单。

将来，迈为股分将持续以自立研发为引擎，努力冲破前沿手艺的财产化瓶颈，以进步前辈封装成套处置计划为立异能源，赋能半导体财产进级。