克日，国际光学财产手艺的最高声誉之一——《2024年度中国十大光学财产手艺》获奖名单发表。凭仗在半导体晶圆加工范畴的冲破性功效，迈为股分控股子公司迈为手艺(珠海)无限公司自立研发的硅晶圆多核心高精度激光隐形切割装备，从天下156项激光与光学范畴报告手艺中锋芒毕露，荣获激光类奖。

◼ 对于勾当

据报道，由光电汇和光博会连系主理的“中国十大光学财产手艺”年度评比，是面向光学财产链的天下性权势巨子手艺评比勾当，迄今已成功举行三届。本届评比经由过程组建由院士指导的五维评估体系和专业声势，努力于发掘行业前沿立异手艺，配合开辟中国光学财产新远景。

◼ 产学研协同立异，共克手艺难关

迈为股分与中国迷信手艺大学（简称：中科大）协作研发的硅晶圆多核心高精度激光隐形切割装备，立异性地提出“像差弥补提精度、分光并行升效力、切深跟从保安稳”手艺，冲破了硅晶圆激光隐形切割在精度、效力和不变性方面的瓶颈。

迈为股分晶圆激光改质切割（隐切）装备

此中，依靠在激光紧密制作范畴的手艺攻关，迈为股分担任半导体晶圆隐形切割光路体系设想及关头工艺开辟，连系中科大有关激光在半导体晶圆外部聚焦的畸变机制及像差弥补手艺研讨，配合保证装备运转的高精度、高效力、高不变、高良率和无净化。

同时，该立异手艺已成功利用于业内开辟的SDBG（隐形切割背面面研磨）制程中的硅晶圆隐形切割装备，能有用防止传统切割体例形成的晶圆裂缝、断层、破片等题目，有助于切割道窄化、进步芯片获得数目与抗折强度，弥补了国际手艺空缺。该手艺还能推行至其余脆性和耐污性差的晶圆资料，有益于优化新兴花费电子、AI等下流利用处景的处理计划。

伴跟着芯片尺寸微缩化与Chiplet手艺成长需要，半导体泛切割工艺已成为影响晶圆良率与封装本钱的主要制程。是以，迈为股分聚焦半导体泛切割、2.5D/3D进步前辈封装范畴，为客户供给封装工艺全体处理计划。

将来，迈为股分将延续深入与中科大等高校的协作，以激光手艺为立异引擎，为中国半导体封装财产成长进献不竭能源。