克日，迈为股分自立研发的Micro LED MIP转移段成套处理计划胜利托付显现范畴客户，为其供给兼具量产效益及产物上风的进步前辈装备与手艺计划。

◼ MIP转移段成套处理计划，助推Micro LED财产化过程

MIP(Mini/Micro LED in Package)是一种芯片级封装手艺，经由过程巨量转移手艺将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片牢固在载板上，经封装、切割、检测及混光后构成自力器件，能够下降微间距LED显现器的制作本钱并晋升产量。

迈为股分自立开辟的Micro LED MIP转移段成套处理计划集成了激光剥离 (LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等装备，笼盖MIP工艺中Micro LED芯片从内涵层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分手的全制程。此中，芯片转移关键接纳的激光巨量转移装备，在完成数十万乃至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补功效，可明显晋升MIP工艺流程的出产效力，下降单元制作本钱，无力保证客户端Micro LED产物的良率、效力与品德。

这次计划的托付，也标记着公司在MIP封装范畴获得主要冲破，进一步晋升了其Micro LED焦点制程装备的市占率。

◼ Micro LED装备上风延续稳固，加快进步前辈手艺利用

凭仗在激光手艺范畴的深挚堆集，迈为股分自立开辟了Micro LED焦点制程装备及其配套装备，包含激光剥离、激光巨量转移、激光键合、激光修复、激光去晶、单点键合、基板洗濯、小粒切割等装备，为客户供给高效力、高精度、高不变性的量产手艺处理计划。

 将来，迈为股分将延续深入Micro LED全链手艺规划，不时完美MLED整线工艺处理计划，助推新型显现财产向新向智成长。