喜报频传，迈为股分晶圆级夹杂键合装备完成批量托付
时候：
2025.07.15
7月15日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级夹杂键合装备胜利托付国际新客户，这是公司在半导体范畴告竣的又一主要协作。这次再度取得市场承认，充实考证了该款装备在精度、不变性和靠得住性等方面的出色机能。
本次托付的装备将助力客户构建高效、进步前辈的半导体产线，明显优化产物制作本钱，晋升市场协作力。
将来，公司将延续努力于半导体焦点装备的研发立异，慎密环绕客户需要，延续晋升装备机能与工艺处理计划，赋能半导体财产进级。