克日，以“不等风来燃星火”为主题的里手说开年嘉会——LED显现屏及MLED财产链2026年蓝图峰会在深圳召开，迈为股分新型显现奇迹部总司理王建民受邀列席，并发表题为《MLED 整线设备与工艺处理计划——赋能显现财产“智”造进级》的主题报告，深度分解了财产成长近况与将来趋向，直面行业痛点，为新型显现财产的智能制作进级与降本增效，供给了兼具前瞻性与可行性的手艺途径。

■ 直面行业困局，以立异破“内卷”

以后，LED显现行业正面临高度同质化、产能多余与廉价协作的严重挑衅。对此，王建民提出，行业破局的关头在于立异。他夸大，迈为将环绕COB、MIP及玻璃基等关头手艺标的目的，以设备立异和工艺进级为双引擎，联袂财产链火伴走出内卷窘境，配合拓展更广漠的市场空间。

■ 初创MLED整线计划，霸占财产化壁垒

基于这一主意，迈为股分推出了环球初创的MLED整线工艺处理计划。该计划的一大上风在于其高精度刺晶工艺具有全系产物兼容性，可普遍操纵于COB/COG直显、背光模组、Mini MIP器件及Mini MIP模组封装等多种出产场景。

今朝，该计划已完成360mm*360mm大尺寸基板(向下兼容)、2*4mil小尺寸芯片及0202 Micro MIP显现模组的批量出产，并到达芯片零毁伤、整线稼动率>90%等出色机能。

与此同时，针对Mini LED财产中“芯片分选效力低、影响出产本钱”的困难，迈为股分最新推出集“分选、混晶、排片”功效于一体的分混排设备，作为整线计划的配套设备。该设备分混产能达50K/H，XY定位精度达±15μm，可为后续巨量转移工艺供给有序、均一的芯片来历，从泉源有用保证转移效力与产物良率。今朝，该设备已成功完成批量投产。

整线计划与分混排设备的协同运作，可完成芯片±4nm波长有序并档，晋升芯片操纵率与刺晶效力。同时，该计划撑持单模组校订，可以或许明显下降Mini LED产物的利用及保护本钱，为客户缔造持久代价。

面向将来，迈为股分将延续深耕MLED新型显现范畴，不时稳固MLED整线手艺上风，努力于赞助客户处理从芯片端到模组真个财产化困难，以立异设备及手艺计划，助力显现行业从低附加值的价钱协作走向高品质、高效益的成长新阶段。