春和景明，万象更新，恰是共启“芯”程好季节。3月25日至27日, 环球半导体行业嘉会SEMICON China在上海新国际博览中间盛大进行。本届展会以“Transform，Tomorrow”为主题，会聚半导体财产链前沿气力，以变更擘画将来，共拓行业成长新蓝图。

迈为股分携进步前辈封装工艺全体处置打算表态，体系展现了自立研发的磨划与键合工艺装备，和主轴、磨轮等配套产物，周全显现公司集“焦点部件、高端装备、关头耗材、进步前辈工艺”于一体的综合才能，解释其手艺立异气力与产物抢先上风。展会时代，迈为展台备受注视，浩繁客户与专业观众前来交换洽商。

■ 磨划装备上风延续稳固，市场协作力稳步晋升

在磨划装备范畴，迈为股分的晶圆激光开槽装备功效明显，纳秒/皮秒/飞秒激光开槽装备已累计出货两百余台，产物规范化程度与良品率坚持行业标杆程度。

同时，公司自立研发的国际首台干抛式晶圆研抛一体装备取得关头停顿，在多家客户端经由过程工艺考证并取得批量复购定单。

针对超薄存储器加工推出的全制程处置打算，也已胜利导入多家行业抢先封测厂商，为存储芯片进步前辈封装供给坚固靠得住的手艺保证。

 ■ 键合装备声势日益完美，助力进步前辈封装加快冲破

在键合工艺装备范畴，公司的晶圆夹杂键合装备、晶圆姑且键合装备、晶圆热压键合装备等已完成批量托付，并在客户端进入不变量产阶段，装备在精度、不变性与靠得住性等方面的出色表现，取得客户高度承认。

此中，焦点产物晶圆夹杂键合装备经研发团队延续立异，胜利开辟全新瞄准打算，将瞄准精度从50nm@3σ晋升至30nm@3σ，到达国际抢先、国际进步前辈的手艺程度。该装备已利用于 3D IC、异质异构集成等进步前辈封装工艺，完成超高密度芯片重叠与互连，助力客户加快冲破进步前辈封装手艺瓶颈。

另外，公司基于夹杂键合工艺初创了3D封装成套工艺装备处置打算，已与多家客户签定整线定单，打算于本年完成托付。该打算涵盖晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处置及夹杂键合等全套装备及工艺，将助力客户构建完全进步前辈封装产线，周全晋升量产协作力。

本次展会，迈为股分还带来立异开辟的碳化硅晶锭剥离成套装备，以更高产出和更短加工时候，驱动碳化硅衬底工艺完成“高效低耗”的智能制作。与此同时，公司推出的碳化硅晶圆激光切割成套装备一样完成关头冲破，凭仗微米级激光切割与低消耗特征，有用处置了传统切割打算中效力缺乏、消耗偏高的行业痛点。

将来，迈为股分仍将以自立研发为焦点驱能源，聚焦进步前辈封装装备与工艺处置打算的前沿手艺冲破，延续稳固在手艺自立性、供给链宁静性、本钱协作力和客户代价缔造等方面的综合上风，以立异助力中国半导体财产链高品质成长。