深入协作！迈为股分半导体晶圆热压键合装备再次批量托付客户
时候： 2026.05.06

克日，迈为股分自立研发的半导体晶圆热压键合装备再次批量托付客户。该款装备凭仗在键合精度、运转不变性及综合本钱节制等方面的凸起上风，取得客户高度承认，为两边持久协作续写了新篇章。


装备投产后，将为客户端范围化量产供给坚固支持有用晋升其出产效力与产物良率，保证半导体封装产线的高效不变运转。


将来，公司将延续深耕半导体泛切割及封装范畴，环绕客户需要，对峙研发立异，努力于供给更完美的全体处理计划，助力国际半导体财产的高品质成长。