Mini LED激光隐切装备

本装备首要用于LED蓝宝石晶圆、Mini LED晶圆及长条晶晶圆的分切加工、外部改质加工。装备包罗主动高低料单位、对位单位、激光划片单位、节制单位。

装备上风
  • 01
    无人值守全主动加工，也可对残片停止全主动加工
  • 02
    可按照差别的产物搭配差别的光路体系：①Mini LED晶圆：自立设想高指向性光路体系，装备搭配垂直多光点光路模组；②长条晶圆：自立设想高指向性光路体系，装备搭配光斑整形模组
  • 03
    装备高紧密直线机电、高速率X-Y活动平台
  • 04
    装备DFT静态追踪弥补体系，具备高精度的晶圆外表升沉追踪及弥补体系，保障出产不变性
  • 05
  • 06
装备展现
Mini LED激光隐切装备
根基信息
  • 1. 合用产物：2-6 inch LED蓝宝石晶圆
  • 2. 激光器：定制高机能红外激光器
  • 3. 切割速率：0-1000mm/s
  • 4. 加工体例：全主动
  • 5. 产物切深跟从：DFT静态追踪弥补体系