12英寸晶圆研磨装备
该装备用于8/12 inch 半导体晶圆的减薄工艺。
装备上风
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01高精度铸件，无应力变形；便宜主轴，不变性高
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02经由过程搭配自立研制的高目数磨轮，完成晶圆精抛功效，改良晶圆强度，下降外表毁伤层厚度
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03优良的视觉检测和定位体系，可辨认晶圆正背面，完成主动定位弥补，确保高精度定位
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04台盘倾角机电调剂节制，精准度高、操纵便利
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05进步前辈的可视化界面，可及时显现和监控关头加工信息曲线
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装备展现
根基信息
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1. 合用产物：8/12 inch 半导体晶圆