6/8英寸半主动晶圆活化装备

该装备兼容各类范例键合前的晶圆外表活化处置工艺，撑持4/6/8 inch差别尺寸的晶圆活化。

装备上风
  • 01
    CCP反映腔室设想，具备杰出的Plasma平均性
  • 02
    多范例的活化气体，合用多种晶圆外表的处置工艺
  • 03
    矫捷的Recipe参数分配，合用于多种晶圆膜层布局
  • 04
    接纳RF凹凸频搭配，供给了高效的等离子体活化才能
  • 05
    接纳特别涂层处置的反映腔室，进步了反映的不变性和削减颗粒度
  • 06
装备展现
6/8英寸半主动晶圆活化装备
根基信息
  • 1. 合用产物：4/6/8 inch 晶圆键合前的外表活化工艺