超高精度D2D热压键合装备
该装备接纳亚微米级光学辨认体系，完成芯片之间高精准对位弥补，搭配可控力控及精准温控，完成Chip to Chip超高精度键合工艺。
装备上风
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01装备高精度调平体系，不变性好
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02优良的热管理体系，零件贴片精度不变性佳
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03简练的UI界面设想，逻辑清楚，操纵简略
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04同轴光学分辩率高，撑持WRGB
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装备展现
根基信息
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1. 合用产物：多种基地的Chip to Chip热压键合工艺