半主动晶圆键合装备
该装备具备优良的加热体系、不变的高压体系和精准的压力体系、可兼容差别尺寸晶圆和各类键合工艺。
装备上风
-
01优良的温度平均性
-
02超高力控精度才能
-
03不变靠得住的高压模块，电压规模0~2000V
-
04可选配2个键合腔
-
05撑持阳极/金属/共晶/姑且等键合范例
-
06
装备展现
根基信息
-
1. 合用产物：该体系合用于100/150/200mm一切支流的晶圆键合工艺