环形减薄装备
该装备用于12 inch 功率器件产物的减薄工艺。
装备上风
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01高精度铸件，无应力变形
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02搭载打仗式模块（亦可搭载非打仗式模块），对晶圆厚度不变节制
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03搭载自立研发气浮承载台、晋升研磨不变性
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04优异的视觉检测和定位体系，可辨认晶圆正背面，主动定位弥补
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05进步前辈的可视化界面，可及时监控和显现关头加工信息曲线，如主轴电流、扭矩等信息
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06操纵软件简略易用，装备保护便利
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：12 inch 半导体功率器件