12英寸晶圆激光解键合装备
该装备合用于12 inch 晶圆级激光解键合工艺。装备集成包含激光烧蚀、晶圆二流体洗濯、载片与晶圆分手及拉力监控等工艺单位，兼容Frame形式。
装备上风
-
01自立光路设想,平顶大激光光斑，晋升激光加工效力
-
02具有垂直起落平台；具有大翘曲晶圆激光解键合才能
-
03激光能量/功率双监控，出光口激光能量主动监控
-
04双洗濯腔设置装备摆设，可根据客户需要增配，可选配溶剂加热功效及药液收受接管单位
-
05设置装备摆设Plasma洗濯单位，有用地去除晶圆残留Release Layer
-
06
装备展现
根基信息
-
1. 合用产物：2.5D/3D和FO 等12 inch 晶圆解键合