全主动高精度倒装键合装备

该装备合用于全主动D2W倒装键合工艺，集成Frame晶圆扩片、辨认、挑检等工艺模块，搭配蘸胶、Face Up工艺、Autochange Tooling、甲酸空气等选配功效。

装备上风
  • 01
    撑持FC、TCB、FU及Hybird Bond等多种键合工艺
  • 02
    搭配自研高精度视觉辨认系统，智能算法系统
  • 03
    自立挑选多种功课形式(高速低精、中速精度、高精低速)
  • 04
  • 05
  • 06
装备展现
全主动高精度倒装键合装备
根基信息
  • 1. 合用产物：12 inch Frame Wafer， 8/12 inch Wafer