12英寸晶圆激光开槽装备

该装备利用激光在晶圆外表刻线开槽，以人道化的操纵设想晋升用户休会、智能化的软件体系进步出产效力。

装备上风
  • 01
    装备高紧密直线机电，高速率X-Y活动平台
  • 02
    接纳特别定制的激光器加工，切割槽型品德高，热影响小
  • 03
    软件操纵简略，装备保护便利
  • 04
    单核心完成宽光、细光自在组合的切割形式，加工精度高
  • 05
    接纳背光切割载台，边缘辨认结果更好
  • 06
装备展现
12英寸晶圆激光开槽装备
根基信息
  • 1. 合用产物：8~12inch Low-K/CMOS等半导体晶圆
  • 2. 激光器：紫外纳秒或短脉冲定制激光器
  • 3. 开槽深度：≥10μm
  • 4. 切割速率：0-1000mm/s
  • 5. 加工体例：全主动
  • 6. 顺应切割宽度： 30~90μm