8英寸晶圆研磨装备

该装备用于4/6/8英寸半导体晶圆的减薄工艺。

装备上风
  • 01
    物料信息扫描录入，Fab晶圆级搬运手臂
  • 02
    双高刚性气浮主轴设想，搭配自立研制的高目数磨轮，完成晶圆减薄功效
  • 03
    优良的视觉检测和定位体系，可辨认晶圆正背面，完成主动定位弥补，确保高精度定位
  • 04
    水封真空泵，真空不变，震撼小
  • 05
    完整自立设想的装备软件，可视化操纵办理，及时显现和监控关头加工信息
  • 06
    定制超高紧密加工工位，机能出色、震撼小
装备展现
8英寸晶圆研磨装备
根基信息
  • 1. 合用产物：4/6/8 inch 半导体晶圆
  • 2. 终究产物厚度：100μm
  • 3. 研磨速率：0.01μm/s-50μm/s
  • 4. 合用物料厚度≤1.8mm
  • 5. 加工品德：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm