Mini LED飞翔刺晶巨量转移装备
该装备利用自行研发的飞翔刺晶模组，将Mini LED从胶膜上高速转移到基板，完成高速出产及芯片高精度摆列。
装备上风
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01自行研发高精度活动平台，完成微米级高速高频活动节制
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02非打仗式刺晶计划，防止顶伤
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03搭载测距模块，具备物料干与检测功效
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04优异的视觉检测和定位体系，具备物料、制品检测阐发功效
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05进步前辈的可视化界面，及时监控加工信息，操纵软件易习得，装备保护便利
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06综合下降耗材保护本钱
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：Mini LED COB直显模组、Micro MIP直显模组、COG直显模组、COB背光模组、COG背光模组、MIP封装
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2. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片