LED晶圆激光表切装备
该装备接纳高机能紫外激光器，用来对硅晶圆及蓝宝石晶圆片等停止切割开槽。
装备上风
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01无人值守全主动加工，也可对残片停止全主动加工
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02装备具有主动涂胶和主动洗濯功效，保障切割后对产物无净化
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03装备具有正切和背切加工，可兼容差别工艺需要
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04装备接纳多光点切割手艺，保障切割品德与良率
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装备展现
根基信息
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1. 合用产物：硅晶圆及蓝宝石晶圆片切割开槽工艺
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2. 激光器：定制紫外纳秒激光器
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3. 加工体例：全主动