晶圆边缘修型装备
该装备用于重叠工艺修边加工，削减晶圆减薄工艺中的崩缺与裂片。
装备上风
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01不变加工：①振动按捺龙门架构平台 + 紧密传动体系；②高精度抗搅扰NCS体系；③高精度疾速激光测高体系，撑持随动切割
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02干净出产：①边缘夹持晶圆搬运；②PVA反面洗濯；③药液外表洗濯；④内流场压力差节制
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03图形化界面 + 及时工艺参数监控
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装备展现
根基信息
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1. 合用产物：CIS、3D NAND、DRAM、Micro LED等