Micro LED巨量转移装备

该装备兼容Micro LED的巨量转移及补种工艺，接纳高机能激光器，共同自立研发光学 体系、高低基板对位体系，可很好地完成晶粒批量转移及智能化单颗回补，保障加工 品德及效力。

装备上风
  • 01
    装备装备高精度活动平台及高紧密调理平台，高低基板一键调平，保障产物转移精度
  • 02
    装备装备高机能紫外激光器，自立开辟高指向性光路体系，光斑巨细可调，可应答差别尺寸产物的转移
  • 03
    装备接纳高精度振镜加远心场镜加工体系，加工效力高，可停止挑选性转移，矫捷度高
  • 04
    装备兼容补种功效，智能化运算算法搭配最优途径计划，回补效力快，产物操纵率高
  • 05
  • 06
装备展现
Micro LED巨量转移装备
根基信息
  • 1. 合用产物：Micro LED晶圆转移
  • 2. 激光器：定制紫外激光器
  • 3. 可键合晶粒尺寸：10×10μm-100×100μm
  • 4. 转移精度：偏转角度＜2° 落位精度＜±2μm
  • 5. 加工体例：全主动