3D封装成套工艺装备处置计划
3D封装是半导体进步前辈封装范畴的焦点手艺之一，经由过程高精度、高密度的芯片重叠与互连手艺，鞭策芯片机能冲破物理极限，为下一代高机能计较（HPC）、野生智能（AI）、5G通讯等范畴的立异供给关头支持。
迈为股分可供给3D封装成套工艺装备处置计划，包含晶圆减薄(Wafer Grinding)、激光开槽(Laser Grooving)、等离子体切割(Plasma Dicing)、等离子活化和亲水性处置(Plasma Activation & Surface Hydration)及夹杂键合(Hybrid D2W（Die-to-Wafer）Bonding)等。
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