全主动夹杂键合装备
集成晶圆洗濯、外表活化、超高精度瞄准和预键合体系、偏移量测单位和机器解键合单位，完成全主动/高精度键合工艺。
装备上风
-
01零件模块化设想，便利装置调试和保护
-
02装备高精度找平机构，不变性好
-
03晶圆外表活化处置平均性好，不变性高
-
04可按照客户需要，开辟定制化装备
-
05
-
06
装备展现
根基信息
-
1. 合用产物：CIS/Memory/Micro LED/MEMS等
-
2. 可对应尺寸：8/12 inch
-
3. 内情况干净品级：Class 1