Micro LED激光去晶装备
该装备接纳高机能激光体系，对Micro LED巨量键合后发生的缺点晶粒停止去除工艺，以利于后续单点键合返修。
装备上风
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01装备装备高精度活动平台，保障产物加工精度
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02装备装备高机能激光器，自立开辟高指向性光路体系，光斑巨细可调，可应答差别尺寸晶粒的去除
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03装备接纳激光、相机、光源同轴设想，保障加工效力和精度
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装备展现
根基信息
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1. 合用产物：Micro LED激光去晶工艺
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2. 激光器：定制红外纳秒激光器
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3. 加工体例：全主动