12英寸晶圆姑且键合装备
该装备用于12 inch 晶圆级姑且键合工艺， 集成了涂胶、 洗边、 烘烤、 晶圆翻转、 预键合与键合等工艺单位。
装备上风
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01具有高精度洗边功效
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02一个预键合腔托两个键合腔，晋升键合效力
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03预键合设置装备摆设光学辨认
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04键合设置装备摆设自动与自动调平机构
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05热板设置装备摆设高，知足制程烘烤才能
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06可兼容翘曲值5mm以下的晶圆加工
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：2.5D、3D和FO 12 inch 晶圆