6/8英寸半主动热滑移解键合装备

该装备撑持一切热解姑且键合资料，兼容4/6/8 inch 晶圆姑且键合后的热滑移解键合工艺。

装备上风
  • 01
    高低加热盘最高温度350℃，兼容一切热解姑且键合资料
  • 02
    装备降温速度可控
  • 03
    撑持解键合扭矩检测，能够检测解键合进程中的力值，避免解键协力值过大，致使碎片
  • 04
    装备具有针对薄晶圆特地拟定的接取载盘
  • 05
    撑持漏液检测
  • 06
装备展现
6/8英寸半主动热滑移解键合装备
根基信息
  • 1. 合用产物：4/6/8 inch 晶圆姑且键合后的热滑移解键合工艺