8英寸碳化硅研磨装备
该装备用于4/6/8英寸硬质资料晶圆减薄加工工艺。
装备上风
-
01高精度铸件，无应力变形；便宜主轴，不变性高
-
02搭载打仗式测高模块，闭环节制体系
-
03搭配自立研制的高目数磨轮，完成晶圆精抛功效，削减外表毁伤，保障晶圆品德
-
04优良的视觉检测和定位体系，可辨认晶圆正背面，完成主动定位弥补
-
05台盘倾角机电调剂节制，精准度高、操纵便利
-
06进步前辈的可视化界面，可及时显现和监控关头加工信息曲线
装备展现
根基信息
-
1. 合用产物：4/6/8inch 碳化硅、蓝宝石等硬质资料
-
2. 可对应最薄产物：≥100μm
-
3. 研磨速率：0.01μm/s~80μm/s
-
4. 合用物料厚度：≤1.8mm
-
5. 加工品德：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm