Micro LED巨量键合装备

该装备用于Micro LED显现中LED芯片与TFT基板的激光巨量键合，以其进步前辈的智能体系确保产物加工的品德与效力。

装备上风
  • 01
    装备高低载板切确对位及补正体系，接纳主动压协力度反应节制停止载板贴合，具备加工平台控温功效
  • 02
    装备装备高功率红外激光器，自立开辟高指向性光路设想，可调节光斑巨细，应答差别尺寸产物的键合
  • 03
    装备恒温PID闭环节制功效，红外激光测温功效，激光功率点检体系，进步激光利用效力和产物键合品质
  • 04
  • 05
  • 06
装备展现
Micro LED巨量键合装备
根基信息
  • 1. 合用产物：Micro LED键合工艺
  • 2. 激光器：定制红外激光器
  • 3. 可键合晶粒尺寸：10×10μm-100×100μm
  • 4. 键合精度：扭转＜±2° 地位偏移＜±2μm
  • 5. 加工体例：全主动