基板切割分选装备(Jig Saw)
该装备利用于CSP(Chip Size Package)封装情势的基板框架类制品切割，包罗主动高低料、搬送定位、瞄准切割、刀痕检测、洗濯枯燥、光检、分选等工艺单位。
丰硕的功效挑选，合用于多种产物，可知足差别客户的定制化需要，具备加工精度高、出产效力高、操纵体系智能化、装备易于保护等上风。
装备上风
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01杰出的振动按捺平台架构，完成不变、高效的加工工艺
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02紧密滚珠丝杆、直线导轨，低收缩系数光栅尺闭环节制，高精度机台机能永劫间坚持
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03自立研发主轴，具有焦点手艺
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04自立研发破刀侦测（BBD）和非打仗式测高（NCS）体系
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05双切割轴、双切割盘工位
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06自立研发视觉检测软件，针对差别范例的不良产物停止挑选
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：基板框架尺寸189×68mm~280×140mm的QFN， BGA及LGA等制品切割