12英寸晶圆夹杂键合装备
该装备用于12 inch 晶圆级熔融/夹杂键合工艺， 集成了EFEM、 等离子外表处置、 外表亲水处置、 高精度晶圆瞄准/键合、瞄准偏移红外量测、机器解键合等工艺单位。
装备上风
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01零件模块化设想，便利装置调试和保护
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02装备高精度自动找平机构，不变性好
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03超高精度微动/宏动台
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04内情况达Class1品级
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05成熟的软件框架，UI设想简练，逻辑清楚，功效丰硕
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06关头部件厂内便宜：如气浮块，柔性搭钮，微动/宏动活动台
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：CIS、3D NAND、DRAM、Micro LED等