半主动超高精度D2D贴装装备
该装备合用于半主动D2D高精度倒装键合工艺，集成主动辨认对位键合工艺流程，搭配侧视相机、 氨气、甲酸空气等选配功效。
装备上风
-
01撑持TCB高精度键合工艺
-
02搭配自研高精度视觉辨认系统，智能算法系统
-
03
-
04
-
05
-
06
装备展现
根基信息
-
1. 合用产物：2×2~32×32mm D2D超高精度键合工艺