MLED整线工艺处置计划
该整线工艺处置计划合用于COB、COG、MiP背光等多种显现产物出产，适配芯片微缩化及模组大拼板趋向。整线内含18台飞翔刺晶装备， 分为两组并联，接纳料仓冗余手艺，单条产线便可完成显现模组灯面从转移到焊接的全主动工艺需要。
装备上风
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01高精度印刷装备，进步印刷品德，增添固晶良率
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02接纳飞翔刺晶手艺，单头产能最高280k/UPH
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03键和前可停止返修，进步产物纵贯率
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04接纳激光键合体例替换传统回流焊，大幅下降电费及氮气用度
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05复合传输物料，完成装备并联式出产，晋升整线稼动率
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06高智能集成，能完成出产信息办理、数据阐发和主动保护等功效
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：Mini COB、COG、MIP封装及Mini背光等
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2. 兼容芯片：可兼容0204以上尺寸