Frame Handing激光改质切割装备

该装备用于硅晶圆及碳化硅、氮化镓品级三代半导体外部改质切割工艺，以其进步前辈的智能体系确保产物加工的品德与效力。

装备上风
  • 01
    装备高精度的晶圆外表高度追踪及弥补体系，接纳疾速步进挪动体例，加加速时候段X/Y轴同时共同，无需将速率降至0便可实现切割道改换，晋升功课效力
  • 02
    装备光斑整型及弥补功效，利用SLM手艺停止激光调制，经由过程相位弥补，使激光加倍聚焦，晋升加工效力和品德
  • 03
  • 04
  • 05
  • 06
装备展现
Frame Handing激光改质切割装备
根基信息
  • 1. 合用产物：4~12 inch 硅晶圆及碳化硅、氮化镓品级三代半导体
  • 2. 激光器：定制高精度、高不变性红外激光器
  • 3. 切割速率：0-1000mm/s
  • 4. 加工体例：全主动