12英寸晶圆刀轮切割装备

该装备首要利用于8英寸、12英寸半导体晶圆的全主动划切加工。丰硕的功效挑选，合用于多种产物，可知足差别客户的定制化需要，具备加工精度高、出产效力高、操纵体系智能化、装备易于保护等上风。

装备上风
  • 01
    振动按捺平台架构设想，完成不变的加工品德请求
  • 02
    高精度滚珠丝杆、直线导轨，高机能光栅尺闭环节制，完成装备机能高精度及更小的温度影响
  • 03
    自立研发破刀侦测(BBD)体系，应用GPU+神经收集架构完成更小缺口检出
  • 04
    自立研发非打仗式测高(NCS)体系，测高不变性3σ<土3μm
  • 05
    高机能节制体系，图形化软件界面，可及时显现关头工艺参数曲线
  • 06
    主动高低料、搬送定位、瞄准切割、刀痕检测、洗濯枯燥，完成全主动的运转形式
装备展现
12英寸晶圆刀轮切割装备
根基信息
  • 1. 合用产物：8~12 inch 半导体晶圆
  • 2. 最大加工尺寸：Φ310mm
  • 3. Y轴单步步进量：0.1μm
  • 4. Y轴定位精度：0.003/310[0.002/5]mm
  • 5. θ定位精度：土2”
  • 6. 主轴功率：1.8kW