Mini LED激光巨量键合装备
该装备首要利用于Mini LED模组制程中LED芯片焊接，代替传统回流焊接体例。
装备上风
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01自研光路体系，光斑尺寸可遵照产物停止搭配，到达最好出产效力
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02智能调控IMC层厚度，确保焊接品德不变靠得住
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03装备接纳松散设想，开释产线空间，晋升单元面积产能
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04下降装备年能耗本钱
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05倾覆传统回流焊，以激光工艺晋升Mini LED焊接品德
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06人道化操纵界面，易习得，并遵照差别权限停止功效掌控，确保操纵方便性及宁静性
装备展现
根基信息
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1. 合用产物：Mini LED COB直显模组、COG直显模组、COB背光模组、COG背光模组、MIP封装及IC元器件键合
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2. 光斑尺寸：可遵照客户需要定制光斑长度
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3. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片