Micro LED单点键合装备
该装备用于Micro LED显现中TFT基板的单点激光修复键合，接纳高机能激光器，共同高精度活动对位体系，可很好的完成单颗LED与基板的修复键合。
装备上风
-
01装备高低载板切确对位及补正体系，接纳主动压协力度反应节制停止载板贴合，具备加工平台控温功效
-
02装备装备高机能红外激光器，自立设想高平均性匀化体系，可调节光斑巨细，使感化在Chip上的能量密度散布加倍平均
-
03装备毫秒级PID闭环节制功效，同轴红外激光测温功效，激光功率点检体系，进步激光利用效力和产物键合品质
-
04
-
05
-
06
装备展现
根基信息
-
1. 合用产物：Micro LED单点键合工艺
-
2. 激光器：定制红外激光器
-
3. 加工体例：全主动